12月24日，雪松铜基新材料基地等计划总投资约124亿元的17个项目在广清经济特别合作区广德（英德）产业园集中签约、动工。

    雪松铜基新材料基地的投资方是《财富》世界500强之一的雪松控股集团。雪松控股集团董事、雪松大宗商品供应链集团董事长范佳昱在签约仪式上表示，“非常看好和信赖广州黄埔和清远英德两地共建的广德(英德)产业园，计划在园区建设集高端漆包线铜基新材料研发、生产、销售及供应链金融一体的产业基地，总投资超10亿元，预计建成后年产值达25亿元。”

    作为广州本土成长起来的世界500强，雪松控股旗下雪松大宗深耕铜产业链多年，是华南地区最大的铜产品综合提供商，此外，雪松控股旗下台一铜业也是华南地区最大漆包线制造商之一。

    高端漆包线广泛应用于数据传输、IT电子设备、通信系统、医学高精设备、光电子、微电子、航空航天、机器人以及信息技术领域等。国内高端漆包线行业曾长期由国外厂商主导，生产的核心技术也主要由外国厂商掌握，尤其在高端微细漆包线领域，国内生产能力远远无法满足需求。

    面对市场需求，台一铜业在研发上不断投入，聚焦高质量发展。目前，其生产的0.03-0.15mm微细漆包线等核心高端材料产品已广泛用于5G基站、新能源汽车、智能家电及高端装备制造业等产业。

    此次依托台一铜业多年积累的研发实力、生产工艺及市场优势，雪松控股大手笔投入拓展铜基新材料，有望进一步扩大其铜产品高端制造优势，提升市场竞争力。